연구실에서 진행하고 있는 차세대 CPO용 첨단 광패키징 플랫폼과 관련된 연구 및 기술/창업 성과가 언론에 소개 되었습니다.
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뉴데일리경제, 한양대 김영현 교수팀, 구리 대신 유리 기판에 칩·광 모듈 고집적 구현 … AI 반도체 ‘통신 병목’ 해결 기대, 23.11.27, [Link]
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매일일보, 한양대, AI 반도체 ‘통신 병목’ 해결할 차세대 첨단 광패키징 플랫폼 개발, 23.11.27, [Link]
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에너지경제, 한양대, AI 반도체 ‘통신 병목’ 해결할 차세대 첨단 광패키징 플랫폼 개발, 23.11.27, [Link]
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네이트, 한양대, AI 반도체 ‘통신 병목’ 해결할 첨단 광패키징 플랫폼 개발, 23.11.27, [Link]
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디일렉, 한양대 “AI 칩 통신 병목, 유리기판 SiN 플랫폼으로 해결”, 23.11.27, [Link]
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교수신문, 한양대, AI 반도체 ‘통신 병목’ 해결할 차세대 첨단 광패키징 플랫폼 개발, 23.11.27, [Link]
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뉴스티앤티, 한양대 ERICA, 유리 기판 기반 SiN 광집적 플랫폼 개발…AI 팩토리 통신 병목 해결 청신호, 23.11.27, [Link]
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E동아, 한양대, AI 반도체 ‘통신 병목’ 해결할 차세대 첨단 광패키징 플랫폼 개발, 23.11.27, [Link]
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이데일리, 한양대, AI 반도체 ‘통신 병목’ 해결할 첨단 광패키징 플랫폼 개발, 23.11.27, [Link]
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베리타스알파, 한양대 ERICA AI 반도체 ‘통신 병목’ 해결할 차세대 첨단 광패키징 플랫폼 개발, 23.11.27, [Link]
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아시아타임즈, [27일 대학가] 고려대·한양대·중앙대, 23.11.27, [Link]
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한국금융경제신문, 한양대, AI 반도체 ‘통신 병목’ 해결 ‘광패키징 플랫폼’ 개발, 23.11.27, [Link]
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비욘드포스트, 한양대, AI 반도체 ‘통신 병목’ 해결할 차세대 첨단 광패키징 플랫폼 개발, 23.11.27, [Link]